2025年（第九届）高工智能汽车年会暨高工金球奖颁奖典礼日前在上海隆重举行，凭借行业突破性的沉浸式驾乘体验以及出色的软硬件集成实力，哈曼 “基于高通SA8775单SoC舱驾融合解决方案” ，一举夺得本届金球奖 “年度技术突破奖” 殊荣。喜获这一行业权威标杆奖项，象征着哈曼在汽车电子架构革新浪潮中的前沿地位，也彰显了行业对哈曼以技术创新赋能汽车产业智能化转型的深度认可。

“高工智能汽车金球奖”（简称“金球奖”）由高工智能汽车研究院（GGAI）主办，旨在表彰在智能网联汽车领域具备卓越技术壁垒、领先规模化量产能力、深远行业辐射力的技术标杆方案、优秀供应商代表以及产业变革驱动先锋等。

哈曼全新的舱驾融合解决方案，经过多轮角逐，最终在众多行业领先企业中脱颖而出，充分彰显了其卓越的技术实力与创新价值。该成就不仅体现了哈曼在汽车智能化技术领域的持续进步与功能体验的不断提升，更表明其工程研发能力已深入至未来汽车电子电气架构的核心领域。

此次获奖的“基于高通SA8775单SoC舱驾融合解决方案“，是哈曼在2025年携手高通推出的全新一代跨域融合解决方案。该方案基于QC8775高性能SoC平台，将智能座舱与ADAS功能融合于单芯片上，打造出前所未有的沉浸式驾乘体验，覆盖视觉、交互和安全性等多个维度。

在软件定义汽车与中央计算架构演进的大趋势下，传统的分布式架构正面临成本、效率与复杂性的多重挑战。基于对汽车电子电气架构演进趋势的理解，哈曼推出的突破性解决方案聚焦于智能化体验的两大核心--智能座舱域与ADAS辅助驾驶域，在优化成本的同时也大幅提升了用户的驾乘体验。

具体来看，该方案以“模块化、多代整合、面向未来的跨域融合解决方案”为设计理念，支持多屏联动、安全舒适驾乘、L2+ADAS辅助驾驶等功能。

该方案基于驾乘人员的多样化需求，不仅为驾驶者提供关键驾驶信息，还为乘客带来影院级的娱乐体验和智能家居联动功能，充分诠释了“消费级体验，汽车级品质”的产品理念。这些沉浸式体验，皆归功于哈曼高效地集成了三星Neo QLED车载显示技术、AR-HUD和全新一代QVEU（PHUD）软硬件产品和哈曼高阶音效算法等领先软硬件技术。此外，全新情感智能AI系统Ready Engage的引入则让人机交互体验更上一层楼。

ADAS辅助驾驶层面，哈曼与头部ADAS供应商共同打造了极致的舱驾体验。该方案凭借卓越性能，实现高速领航、城市记忆领航及流畅的自动泊车辅助，并结合舒适且智能的座舱体验，全面保障驾乘者每一次出行的安全与愉悦。

值得一提的是，该方案采用高度模块化的设计，并且兼容风冷或水冷结构，这意味着系统可适配包括传统油车和新能源汽车在内的所有细分市场，真正意义上实现了“油电同智”。

此外，哈曼领先的交付能力也在该方案中得以体现。从硬件+底层软件（HW+）到软硬件一体化（Turnkey），哈曼能够提供灵活的合作模式，从而支持汽车制造商实现快速量产和差异化竞争。

随着SoC平台算力的进一步跃升和软件算法的持续突破，汽车电子电气架构的跨域融合将成为显著趋势。哈曼依托在智能座舱和智能驾驶领域的长年深耕，推出了引领行业的舱驾融合解决方案。展望未来，哈曼将继续致力于探索汽车智能化的前瞻技术，并且通过与汽车制造商及生态伙伴的开放协作，共同塑造更安全、个性化、互联互通且富有情感的移动出行体验。