近日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡隆重举行。高通公司已连续第四年举办这一汽车行业盛会，本届峰会汇聚了围绕AI智能体全场景体验、AI多模态交互、舱驾一体、ADAS（高阶驾驶辅助系统）能力进阶等热门领域的众多前沿科技。

随着与高通的深化战略合作，哈曼此次受邀参会并且重点展示了基于高通骁龙Ride Flex平台（SA8775）打造的哈曼中央计算单元（CCU）量产级方案，在静态Demo展示和实车驾乘体验中，哈曼的创新成果均收获了参会嘉宾及主机厂客户的高度认可。该方案能够实现智能座舱与L2+ ADAS系统在单芯片上的深度融合，极具前瞻性与质价比。
 

在专题分享环节，哈曼中国智能座舱事业部研发副总裁李培治，以“存储危机对整车电子电气架构演进的影响”为切入点，分享了哈曼对行业趋势的深刻洞察以及落地实践。

哈曼中国智能座舱事业部研发副总裁李培治发表主题演讲

01. 存储危机将加速舱驾融合发展

当前，全球存储芯片危机已蔓延至汽车行业，引发市场震荡。LP4/4X （第四代低功耗内存）供给的不确定性与价格快速上行两大因素叠加，正在加剧整车成本与交付风险。据多家机构（Samsung, Edgewater Resource Estimates, Trendforce）预测显示，LP4/4X 将从2026年“高价可买”进入2027年“高价难买”，并在2028年前后面临停产可能，行业需未雨绸缪，做好充足准备。另一方面，AI在汽车端的爆发式增长正在快速推动HBM（高性能内存）的发展，这将在深刻重塑全球汽车存储产能分配格局的同时，带来更多不确定性。

“对于汽车厂商而言，存储成本高和供应量波动已成为双重风险。主机厂固然可以在现阶段通过增强供应链韧性来降低对LP4/4X的依赖，但若将目光放长远，整车E/E（电子电气）架构的重构迫在眉睫。” 李培治分析道。基于此，主机厂应尽快升级E/E架构以确保长期稳定性，存储方面未来将以LP5/单芯片舱驾融合为主，本土替代与备货为辅。

具体来看，传统分布式架构下，座舱和ADAS各自占用独立DRAM（主内存），易产生数据复制以及冗余处理。而舱驾融合则通过单SoC与共享内存，实现数据复用，从源头上提升存储效率，减少DRAM的用量，从而降低系统成本。

从多SoC转向单SoC，舱驾融合方案的价值体现在多个维度，不仅在于降低了多套DRAM预留，而且舱驾融合对于优化跨域通信、整车线束和空间布局复杂度均大有益处。此外，舱驾融合能够进一步提升座舱与智驾的协同效率，提升舱内、舱外场景融合的用户体验。

02. 哈曼领先的中央计算方案已准备就绪

立足“AI座舱+高阶驾驶辅助”的舱驾融合设计理念，依托高通的多个高性能计算平台，哈曼能够面向市场提供模块化跨域融合方案，涵盖各级细分市场，服务不同整车E/E架构。

以此次高通峰会现场重点展示的基于高通 SA 8775平台的哈曼CCU方案为例。首先，作为舱驾融合的单SoC平台，采用高通高性能的SA 8775平台对于减少存储依赖至关重要。在这一基础之上，哈曼实现了智能座舱与高级驾驶辅助系统两大域的深度融合，并支持将各项功能集成在单颗芯片上统一运行。

哈曼基于高通骁龙Ride Flex平台（SA8775）打造的中央计算单元产品

在散热设计方面，该平台兼容风冷与水冷两种散热形式，可广泛适用于新能源车型与传统燃油车型，真正意义上实现“油电同智”。

不仅如此，该解决方案还集成了驾驶员监测系统（DMS）、360 °环视、智能语音助手、多域娱乐等功能，。辅助驾驶层面，系统搭载Momenta L2 + 级ADAS功能，构建了高度沉浸、舱驾融合的智能出行体验。

目前，哈曼基于高通SA 8775的CCU方案已进入准量产阶段，测试公里数达到12,295公里，能够支持客户在6-12个月内达成SOP，实现车型的快速迭代。

03. 加强生态协作，共筑快速量产路径

如今，汽车产业正处于智能化发展的关键节点，新技术的快速落地能力尤为关键。李培治在分享中特别强调主机厂+哈曼+高通的 “三线并行” 的合作模式，通过高效的共同协作，不仅能有效控制 LP4/4X 供应风险，而且从平台路线到存储路线，再到最终的商业闭环，哈曼在8个月的时间内就可以落地平台方案，助推主机厂车型的快速量产。

哈曼基于高通骁龙Ride Flex平台（SA8775）打造的单芯片舱驾融合动态体验车

在量产落地的过程中，哈曼覆盖架构设计到SOP保障的全方位支持发挥着关键作用。比如，在架构设计方面，哈曼的解决方案支持 SA8775 / 8797 / 8397 等平台，适配不同价位车型，与此同时，哈曼对 LPDDR5（第五代低功耗内存）、UFS（通用闪存存储）、带宽及 re-qualify 风险进行端到端的系统性评估，为平台的落地扫清障碍，确保量产之路平稳顺畅。

在量产实施方面，凭借遍布全球的工厂布局，哈曼具备丰富的海外法规知识和强大的生态集成能力，可提供从项目验证、法规合规到生态应用和量产落地的全链路工程支持。

除了此次高通峰会重点展示的基于高通SA8775平台的方案外，哈曼下一代基于高通SA8397/8797的AI座舱及舱驾融合平台也正在全力开发中，预计2026年第三季度全功能落地。

哈曼期待与高通以及行业伙伴们深入合作，依托全球领先的舱驾融合方案与供应链保障能力，助力汽车厂商高效地推进汽车智能化新征程。